W-GM-4200東京精密ACCRETECH磨邊機
磨邊機W-GM-4200,W-GM-5200,W-GM-6200；晶圓分(fēn)離清洗系統C-RW；CMP裝置ChaMP
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W-GM-4200東京精密ACCRETECH磨邊機
W-GM-4200東京精密ACCRETECH磨邊機
磨邊機W-GM-4200,W-GM-5200,W-GM-6200；晶圓分(fēn)離清洗系統C-RW；CMP裝置ChaMP
ChaMP适用于300mm晶圓的模型，安裝簡單，用雙手握住卡環并将固定器(qì)壓在托架上(shàng)，隻需将卡環連接到整個圓周并取下(xià)蓋子(zǐ)。
ChaMP小型CMP裝置特征：
低(dī)價。占地面積小。
高性能(néng)CMP → 具備在半導體器(qì)件量産線中培育出來的技術。
可根據客戶要求更改設備規格 → 可從研發擴展到試制和量産。
可提供2至8英寸的抛光頭 → 不同晶圓尺寸可在同一(yī)機體上(shàng)抛光。
安裝晶圓裝載機可實現全自動運行。
通過安裝清潔單元可以進行精确清潔。
W-GM-4200特征：
新(xīn)開發的研磨單元提高了(le)主軸旋轉精度并改善了(le)加工表面粗糙度。
通過非接觸對準實現穩定對準。
加工前晶圓厚度多點測量，加工後晶圓直徑和缺口深度非接觸式測量。
模塊化(huà)概念可實現加工線配置。
可采用減少加工損傷的低(dī)變形磨削方法，并可進行鏡面加工。
2" 至 6" 晶圓機和 4" 至 8" 晶圓機。
除了(le)化(huà)學半導體，還可以加工各種材料（SiC、GaN、藍寶石、矽、玻璃和其他化(huà)合物）。
W-GM-6200特征：
晶圓尺寸Φ450mm。
機W-GM系列。
緊湊的設計提高了(le)空間效率。
X軸、Y軸、θ軸同步互補控制高精度磨削。
通過觸摸屏輕松操作(zuò)。
晶圓分(fēn)離清洗系統C-RW系列特征：
由線鋸切割的晶圓與切片底座分(fēn)離、清潔并存儲在盒中，所有這些(xiē)都是自動完成的。
兼容各種材料和漿料。實現低(dī)運行成本。
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